Loctite UF3811

LOCTITE3811:一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。应用于BGA和芯片堆叠封。材料特性:(100°C固化60分钟)典型值:化学类型环氧树脂外观黑色液体比重@25°C 1.15粘度@25°C,mPa?sHAAKE粘度计,PK1,2°,Constant shear rate@36

  • 品牌: Loctite乐泰
  • 产品类别: 单组份环氧树脂
  • 应用行业: 显示技术,前处理
  • 解决方案: 照明
  • 技术参数TDS:
  • 安全操作说明MSDS:
关闭
产品咨询
垂询热线:0755-2823 6655

LOCTITE3811:一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。应用于BGA和芯片堆叠封。


材料特性:(100°C固化60分钟)

典型值:化学类型环氧树脂

外观黑色液体

比重@25°C 1.15

粘度@25°C,mPa?s

HAAKE粘度计,PK1,2°,Constant shear rate@36 1/s 4,000。乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml。

乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶,产品为单组份,低热膨胀系数,快速热固化的性能,含卤素和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 


更多产品与先进解决方案请与我们联络